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smt招聘,东莞发利达电子厂有SMT车间没有

来源:整理 时间:2022-05-20 12:26:04 编辑:管理经验 手机版

1,东莞发利达电子厂有SMT车间没有

有的,我看他们的招聘信息里面有招“SMT工程师”,“SMT技术员”和“SMT工艺工程师” 等

东莞发利达电子厂有SMT车间没有

2,哪些地方比较多SMT最好招聘操作工或技术员的

目前中国有一半的SMT 都在华南地区,主要在广东及深圳区域
你好! 到处都是 如有疑问,请追问。

哪些地方比较多SMT最好招聘操作工或技术员的

3,请问现在SMT企业招聘的待遇情况如何

在潍坊 一般操作员2k左右 再高点的就三四千 上十二休十二 两周白班两周夜班 天津的工作情况跟潍坊差不多 青岛 烟台工资稍低 主要还是看你能干什么 技术好有能力的 肯定待遇就高 江苏那边的情况就不怎么知道了
我是smt出来的人,做smt真的不咱的,去里面了解一下工厂模式,和企业文化.还可以.学学里面的管理模式,还不如实际一点,去外面的什么小店里做做,学点更实际的东西,学以至用

请问现在SMT企业招聘的待遇情况如何

4,华为招聘smt操作员有什么要求

视力,还有要考试什么的他会教你的,那个SMT容易
是招聘有经验的吗?招聘无经验操作员一般不会问太深, 比如是否熟悉电脑操作, 是否认识电子零件,学习能力...招聘有经验操作员可能会问的专业一点:1.smt流程,常见的机种smt制程2.是否熟悉某种smt设备的操作? 印刷机?贴片机?回流炉...3.smt零件的认识, 换算..4.esd静电防护知识
.....1 ,复试过三关 就可以通过 。 第1关, 技术型 ,会询问你流程 有关SMT得基本知识 这对于你做过SMT 绝对没问题 问题都简单,最基本德 ,复试那个人也不怎么懂 也只是大概, 2, 问你家里啊 ,个人啊, 反正了解了关于你素质 心里方面德 也简单, 3 怎么样看待工作 和以后打算! 我就是这样进得, 复试不难得, 但是你的对SMT了解 做过, 没做过不行。

5,请问什么是SMT很多公司招聘都要有SMT行业经验

SMT含义:中文名称:表面黏著技术英文名称:Surface Mount Technolo 简称SMTSMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT: 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流
smt行业前途一片光明,不过不排除以外的发生~!第一.大多数从事贸易,对品质及售后服务都没有多大的保证. 第二.价格过于白热化.谈到竟争.各各都谈smt色变.这片天何时才明净呢? 第三.业务员开发到的客户.公司却做不了.唉......smt想说爱你不容易 前景应该是乐观的.主要应该在技术方面多下功夫.集中一些专业人才.才能走出一片天空.还有要与一些 有生产能力的厂家合作从贸易商转形成为生产能力的企业.不然跟本没有竟争力.
1\SMT 是station management的缩写,翻译为(信息)站管理;2\SMT 是surface-mount technology 的缩写,翻译为表面封[组]装技术

6,达丰电脑招聘

为避免上当受骗,详情请直接电话咨询!!!报销来沪车票。 人事部: 高助理 18317080838 15000577071 招募电话:021-61996324 招聘QQ:251553878 友情提示:在我处报名后,请勿在其他地方(中介或个人网站)报名,以免无法安排面试 欢迎各大院校实习生合作,人力资源部合作,长期招聘暑假工,寒假工,社会工 !本公司联合众多世界500强企业面向社会与学校招募敬请来电垂询! 普工,做五休二,3500-5000元,上海达丰电脑有限公司,高老师 达丰电脑招聘中心 一、招聘条件 1男生16-35周岁、女生16-35周岁, 男性身高160cm以上,女性身高150cm以上,矫正视力均需0.8以上2年制(含)以上中专、技校、职高、普高的在校学生。 2持有效身份证件(须为二代身份证原件,只有户籍证明或复印件不可以参加招聘)。临时身份证也可报名,直接报道。 二、薪资待遇 1、基本工资1880+加班补助+津贴+绩效工资+全勤奖+生活补助=3500-5000元左右。 2、每半年(满)加发年资加给350元,并入底薪发放。满五年后则最高年资加给1000元发放。 三、职务加给 有助理技术员资格,且实际担任下列工作 1、指导员:生产单位工作指导人员。 2、检测员:生产单位之功能、普工,技工 物管,仓管,外观检测人员。 3、品管员:品管单位之IQC、PQC、SQC等检验人员,品质稽核员:产品稽核人员。 4、仓管员、物员。 5、维修员:产品及机械设备维修人员。 6、SMT操作员:SMT机械操作员。 四、生产奖金:包括效率奖金及品质达成奖金合计为:300-----500元 五、加班费: 基数算法=实得薪资70%81.5(2或3) 两班制薪资结构:1、两班制作息时间: 日班正常上班时间为8小时,加班时间为2.5小时,加班薪资另计; 夜班正常上班时间为8小时,(其中加班薪资、日班按每天加班2.5小时计,夜班按每天加班4小时计,和夜班津贴系按每月平均20.92天计算,双休日加班费未计入到合计薪金里),如有迟到或缺勤,则按规定相应扣除。

7,SMT操作员

SMT是一种表面贴装技术
贴片生产线的一个很重要的工位,要做操作员必须要熟悉电子物料
一楼真是人才呀!SMT操作员主要就是操作零件取置机
楼上的我服了 SMT操作员主要是做设备操作的,类似于数控机床那种。工作经验的话要看招聘的公司的,可能会要用电烙铁,会焊些电子元件。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写) SMT操作员须知在SMT加工过程中,一般需要遵循一些基本的参数原则,同时还需要注意在加工制程中的相关技术要点,这些都是smt生产线操作员应该掌握的基本功。  1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 2. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;   3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;   4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;   5. 锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。   6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。   7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。   8. 锡膏的取用原则是先进先出;   9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌。   10. 钢板常见的制作方法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;    11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电 放电;   12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;   13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。   14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;   15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;   16. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 17. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;     18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。   19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;   20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;   21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;   22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;   23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;   24. 品质政策为:全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质;全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;   25. 品质三不政策为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;   26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;   27. 锡膏的成份包含:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃;   28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;   29. 机器之文件供给模式有:准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;   30. SMT的PCB定位方式有:真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;   31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息;   33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;   34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;   37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;   38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;   39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;   40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;   41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;   42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;   43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;   44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;   45. ABS系统为绝对坐标;   46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;   47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?;200±10VAC;   48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;   49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;   50. 按照《PCBA检验规范》,当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。   51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;   52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%, 50%:50%;   53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;   54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;   55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;   56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;   57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;   58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;   59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;   60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;   61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;   62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;   63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;   64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;   65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;   66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:陶瓷板;   67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;   68. SMT段排阻有无方向性:无;   69. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;   70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;   71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:扰流双波焊;   72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。   73. 铬铁修理零件热传导方式为:传导+对流;   74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;   75. 钢板的制作方法:雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;   76. 回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。   77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;   78. 现代质量管理发展的历程:TQC-TQA-TQM;   79. ICT测试是针床测试;   80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;   81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;   82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。   83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;   84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;   85. SMT零件供料方式有:振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。   86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;   87. 目检段若无法确认则需依照何项作业:BOM﹑厂商确认﹑样品板。   88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pitch调整每次进8mm;   89. 回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉;   90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;   91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;   92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;   93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;   94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;   95. 品质的真意就是第一次就做好;   96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;   97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;   98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;   99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;   100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;   101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;   102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;   103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;    104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT   105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;   106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 上面这些smt基本知识,必须要了解。
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