1，华为的海思K3V2四核处理器怎样？
海思 K3V2 四核处理器。
华为自主设计的K3V2四核处理器，主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm，是目前业界体积最小的四核处理器。同时，K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。
据悉，此款高性能CPU是海思（华为子公司）自主设计 采用ARM架构 35NM 。而采用1.5GHz 双核处理器的 Ascend D1则有望于今年四月在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售
2，华为海思4核CPU（K3V2），是ARM内核吗？
华为海思4核CPU（K3V2）是ARM内核。
基本简介：
海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。
该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。
3，海思K3V2的性能信息
据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。 华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。 集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽 。
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch 能耗节能一直是华为手机的优点。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理，在性能，发热，网络技术上进行智能优化，消除电力空耗，使用同样电池容量却能延长30%使用时间。真正达到可以2天一充！而配备2500mAh的D quad XL更是保用三天！
海思K3V2的耗电演示图：
