感谢邀请，今年以来科技股是市场行情的一条明线，集成电路落脚点之一为芯片，是信息社会和现代工业的根基，这也是制造业尖端领域，关乎国家安全和未来产业走向，3月7日我国规划提出整芯助魂工程，再次把集成电路发展提升高度。国内集成电路高度对外依赖现状亟需改变，缺“芯”严重，2018年集成电路国内市场占全球市场的50%以上，但我国核心集成电路自给率不足三成，二级市场上集成电路概念一度被资金热炒。
目前集成电路相关企业很多，上市公司在各细分领域中占据的优势也各不同，一条完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业，还包括设备制造、关键材料生产等支撑产业，单个上市公司很难把整个产业链全部做起来，我们从产业链角度梳理脉络。集成电路国产替代加速全球集成电路产业正向我国转移进程之中，2002-2017年全球集成电路销售额复合增速7.15%，我国集成电路产业销售额复合增速22.17%，国内集成电路产业占全球比重提升至25%左右。
目前我国集成电路产业链呈现出“设计-制造-封测”上中下游的两头大中间小格局，在政策和资金支持下，部分领域已经实现重要突破，表现以下方面：IC设计领域：以海思半导体、寒武纪、紫光展锐为代表的中国半导体部分产品性能指标达到国外同类产品水平，个别产品与国际龙头不相上下，设计领域已实现部分芯片自给自足。先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主，14纳米逻辑工艺即将量产。
IC制造薄弱：晶圆量产多外包给大陆以外晶圆代工大厂，大陆前三强（中芯国际、华虹半导体和华润半导体）芯片制程相较海外龙头仍然存在较大差距。封测工艺：封测行业整体国产化程度较高，也是半导体产业链中最为成熟部分，龙头企业封装技术已经达国际先进水平，在晶圆级封装、系统级封装等技术上均能够实现自主研发。半导体设备：技术水平落后国际近两代，关键零部件受制于人，但部分领域实现国产替代突破，比如中微半导体先后承担完成65-45nm、32-22nm、22-14nm共三项刻蚀机的研发和产业化，目前已掌握5nm蚀机技术，国内主流晶圆制造厂商2019年将继续扩产。
国家集成电路产业基金一期规模达到1387.2亿元，截止2017年11月已累计决策投资62个项目，涉及46家集成电路企业，二期将重点投向存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料等，其中存储芯片、化合物半导体、先进工艺与特色工艺为四大重点方向。
截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超过3.1万亿，国家级基金目标规模约为1.5万亿元，总体规模上省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿，主要投资于战略性新兴行业，以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康等为主。随着科创板鼓励符合发展趋势的公司上市，集成电路行业有望搭上首班车，主要集中在国内依然比较薄弱设计环节和设备。
数据显示2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构如下：集成电路设计占比38.57%；制造占比27.84%；封测占比为33.59%。在国内政策和资金的支持下，集成电路行业各环节多点开花产替代进程加速推进，整个产业是顶层设计到具体的推动环节，叠加科创板将提升科技类公司风险偏好，相关产业链公司大致如下：IC设计：闻泰科技、兆易创新、紫光国微、华微电子等；IC封测：华天科技、长电科技、通富微电、士兰微等；IC设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技等；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股等；芯片：中科曙光、中国长城、韦尔股份、圣邦股份、景嘉微、汇顶科技等；化合物半导体：三安光电等；材料：兴森科技、中环股份、江丰电子、石英股份、晶瑞股份等；集成电路产业素有吞金之称，需要大量的资金支持，比如EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条，产业要持续五到十年不间断投入，发展任重道远。
半导体通常可以分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等，其中集成电路可以分为数字芯片和模拟芯片，数字芯片又可以分为逻辑芯片、微元器件、存储器等，其中模拟芯片属于半导体的重要细分赛道。模拟芯片是连接真实世界与数字世界之间的桥梁，真实世界的声光电等信号在时间和幅值上是连续的，这种信号称为模拟信号，数字计算机是没办法直接处理这种信号的，需要通过模拟芯片将其处理成离散的“0”、“1”信号再和数字计算机进行信息交互。
我国是模拟芯片最大的应用市场地区，近几年的占比都超过了50%，2018年我国模拟芯片的市场销售额达到了2273亿元，占全球比例为55.33%。国内模拟芯片市场增速更快，2012-2018年全球模拟芯片市场CAGR增速为6.92%，国内为8.83%。模拟芯片供应商相对没有十分集中，全球市场来看2018 年排名前5的厂商分别是德州仪器、亚德诺、英飞凌、思佳迅和意法半导体，合计占据了全球约46%的份额，前10占据了61.4%的份额。
而从中国市场来看，2017 年排名前5的模拟芯片供应商分别是德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳迅和意法半导体，合计占据了国内约35%的模拟芯片市场份额。无论全球市场还是中国市场，模拟芯片供应商均以欧美企业为主。不同于数字芯片，模拟芯片具有以下非常明显的特点：产品种类多、应用领域广、产品寿命和客户结构都有长尾性、设计及工艺门槛高、周期弱等。
模拟芯片的功能决定了其应用领域非常广泛，只要有模拟信号输入输出的领域就会用到模拟芯片，只要用到电源的领域也会用到模拟芯片。按照下游应用领域，可以分为通信、汽车、工业、消费电子和其他领域，2018年市场占比分别为36%、24%、19%、20%和1%。其中通信行业占比最高，主要应用在无线基础设施、有线网络、宽带固定线路、数据通讯模块等领域。
随着工业自动化的全面渗透，模拟芯片在工业行业的应用也越来越广，目前主要应用在仪器仪表、工厂自动化、国防航空、医疗、建筑自动化、照明、电力传输等领域。汽车行业，用到模拟芯片的领域主要包括电池管理、ADAS、资讯娱乐、照明和电气化等。汽车电子作为模拟芯片未来增长最快的细分领域，各大模拟厂商竞争非常激烈，目前占比较多的主要德州仪器、ADI、安森美、美信、瑞萨电子等。
单片机用锂电池供电，如何较为准确的监控实时电池电量？
单片机可通过ADC检测电压来监控电池电量我们一般通过检测电压来判断锂电池的电量。单节锂电池标称电压为3.7V，充满电压为4.2V。电压大于等于4.2V我们认为电量为100%，电池电压等于3.82V时认为电量为50%，电池电压小于等于3.0V时认为电量为0%。当然不同的锂电池是有差异的，需要根据锂电池的规格来定。
要监测电池电量就离不开ADC，如果单片机本身有ADC就简单了，没有ADC的话可以外置一个ADC芯片。锂电池电压测量电路设计首先，需要设计一个用于测量锂电池电压的分压电路，为了省电，我们可以设计一个带开关的电路，在需要测量电压的时候再给分压电阻供电，如下图，当EN_CHK_V为低电平时，Q3截止，关断分压电阻的供电；需要测量电池电压时，EN_CHK_V设置为高电平，Q3导通，单片机的ADC通道（CHK_V）就可以检测电压了。
大家可能问，为什么要分压呢？为什么不直接测量电池的电压？这与单片机的参考电压有关系，不分压的话，电池电压高于参考电压就没法测量了，大家继续往下看就明白了。ADC检测电压，需要有一个参考电压基准或者参照电压任何测量，都需要有一个参照或者参考，ADC测量电压也不例外。假如参考电压为2.5V，那么ADC测出满量程就是2.5V了。
因为锂电池的电压在3.0V~4.2V间变化的，所以比较适合用LDO或者TL431设计一个2.5V的参考电压。锂电池的电压经过上面的分压电路后，最大测量值就不会超过2.5V这个参考电压了。如果单片机的ADC是12bit，那么满量程为0xFFF（4095）=2.5V，电压计算如下：0xFFF / AD值 = 2.5/VV = (2.5 x AD值) / 0xFFF当然这个测量出来的电压值是经过电阻分压的，大家还需要按分压比例算出真正的电池电压值，得到锂电池的电压值，就可以按照电量与电压的对应关系，计算得到锂电池的电量。
如果单片机内部有参照电压，就更为简单的。以STM32系列的单片机为例，STM32的内部有一个参照电压VREFINT，相当于一个标准电压测量点，它和ADCx_IN17连接，这个参考电照与参考电压是不一样的哦。有了这个参照电压，即使锂电池的电压发生变化，也可以通过参照电压计算出真实的电压值，在测量锂电池电压值之前，我们需要先读出参照电压的ADC测量数值，记为ADrefint，再去读出锂电池电压ADC数值，记为ADchx，则要测量的电压为： Vchx = Vrefint * (ADchx/ADrefint)其中ADrefint是固定值，需要查看对应单片机的规格书。
今年9月份中国芯片取得重大突破，如何在1年前推论“芯片白菜价”？
芯片在当代信息社会中被广设应用于手机、电脑、通讯设备、智能电器、智能家居、汽车、电力、船舶、军工产品、航空航天、工控、高端制造等众多领域。芯片的研发、设计和制造是一个知识密集型和资金耗费大的行业，技术要求高，需要大量高端人才，需要长久的技术研发和积累。在研发和生产前期因资金投入巨大，企业多处于亏损状态，且受产业链需求制约，前期产品的稳定性和质量性能比国外产品相对较差，又多是属于于芯片的中低端产品，导致国产芯片白菜价。
为了保证芯片的性能、质量的稳定，国内不少企业过去乐于花大钱买技术高人一等的美国芯片，这种状况也是美国等西方所喜欢的。可是高端芯片技术毕竟是美国人垄断，刚买而自己缺乏技术就必然受制于人，风险很大。自中兴通讯遭受美限制进口事件后，让我们深刻识到必须掌握高端芯片制造，才能不受制于人，这也激发了我国科技人才和芯片企业努力拼搏、奋发图强赶上先进国家的自主研发精神，也从中涌现出了华为海思、中芯国际、汇顶科技、华微电子、兆易创新、圣邦微等一批世界先进或赶上世界芯片水平的企业，至今年有些领域已取得有一定突破。
