沈磊表示，关注广泛的频谱聚合特性，为运营商的5G部署提供了最高的灵活性，这是未来几年对全球宝贵和复杂的5G频谱进行充分利用、推动5G在全球进一步部署的重要特性。支持VoNR 加速向5G SA演进如今，全球5G发展势头强劲。根据GSMA发布的截止到今年1月的最新数据，目前全球运营商部署5G网络超过45家，有超过40家终端厂商宣布发布5G终端，超过115个国家的340多家运营商对5G进行投资。
5G带来巨大的射频复杂性，5G发展早起就有超过10000个频段组合。在沈磊看来，终端设备如何支持和处理如此规模的频段，无论是对于芯片还是手机厂商而言，都是一个巨大挑战，终端对于射频的适应性和支持程度，也成为推动5G发展的重要使能因素。此外，全球5G网络将有NSA向SA过度。在多网络架构，多频段的情况下，终端侧需要提供很好的支持能力。
“无论是在今后运营商的网络部署还是消费者体验提升方面，载波聚合都是重要的能力。在骁龙X55上高通已经提供支持，而骁龙X60则将这方面的能力提升到新的高度，能够满足全球主要频段的要求。”沈磊告诉记者。此外，骁龙X60还能够支持VoNR（Voice over-NR），这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，目前普遍使用的语音通话主要通过4G的VoLTE，但随着5G网络架构从NSA到SA演化，在SA部署之后，核心网的结构都是基于5G，将不存在支持4G的语音网络结构，因此VoNR成为必须，将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。
据了解，全球几乎所有5G网络最初都是以非独立组网（NSA）模式部署起步的。换言之，利用LTE锚点频段来支持5G数据链路。NSA将逐渐向SA演进，SA模式下的网络连接为5G NR专有链路，而无需LTE锚点。骁龙X60所支持的关键功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下频段FDD-TDD聚合、新空口承载语音（VoNR）以及动态频谱共享（DSS），都将帮助运营商加速向5G SA模式的演进。
射频业务进一步完善正是由于射频在未来5G演进过程中，扮演者重要的角色。从高通的第一代5G基带芯片X50开始，基带芯片便和其射频前端解决方案紧密地联系在一起。尽管高通何时推出集成的5G芯片解决方案现在仍是未知数，但是基带和射频现在成为打包已经成为高通5G 解决方案的标签。如今，高通的第三代毫米波天线模组——QTM 535也同时推出。
据高通方面介绍，QTM 535较上一代产品具有更小巧紧凑的设计，更窄，面向设计时尚的全新顶级手机打造，而且能够提供增强的毫米波性能。支持全球毫米波频段（26GHz、28GHz、39GHz）。实际上，在上一代产品QTM 525中，以达到能够支持厚度不超过8毫米的5G智能手机设计，此次新一代毫米波天线模组的推出，将在未来支持更加纤薄的智能手机产品。
