我认为陈华伟·李芳所说的海思继续发展和加强的世界领先芯片是麒麟芯片。目前华为还有更进一步的目的和需求，让海思依然发展，不断加强麒麟芯片技术的研发。目前华为在芯片制造领域还是0。就算他真的致力于芯片制造，要多久才能达到SMIC的水平？
华为芯片技术，要达到第一阵营，需要多久时间？
要说世界第一，华为海思肯定排不上号，但要说第一阵营，华为海思目前已经可以说属于第一阵营之列，假如没有感到华为的压力，美国也不会以威胁国家安全为由全面打压华为，切断华为的芯片供应。根据华西证券的报告分析，华为目前的具体情况是这样一5G射频芯片方面，华为的去美化进程很彻底，可以实现与美国的完全脱钩。二光电芯片和物联网行业也已经可以实现完全的去美化，中芯国际有自己的14nm制程工艺，可以为华为代工。
三高速数字信号处理芯片方面与先进技术差距较大，目前国内只有7nm的技术还实现不了量产，制造过程中需要的设备来自荷兰，加工工艺在台积电，都有美国技术。华为海思目前拥有第一阵营的7nm芯片技术，华为目前的自主芯片麒麟810麒麟980鲲鹏920都是采用的7nm工艺，但目前国内的企业还没有与之匹配的完全自主的产业供应链，大部分还要靠台积电代工，没有美国的技术，华为现在还不能自主完成成从设计到制造再到封测的产业供应链。
华为是2g到3g时代就开始了，也可以说是从零开始的，那时候华为手机基本还都是充话费送，手机很一般，没有这么大名气！是经过自己的好几代手机，通信基站设备测试，一直到这几年才逐渐可以和高通，三星相提并论！但是要和高通真正技术上较量，华为还是和高通差一截！一般手机芯片要求要比电脑要求更高，因为功耗要低，体积要小，颗粒多，处理速度更快，所以手机芯片不是一年半载就可以做成的，就连高通也是多年的技术积累才做到今天的地位。
阿里的芯片应该是服务器芯片吧，相对于服务器芯片需要的是稳定，没有太高的要求！再者，阿里着手研究芯片应该也不是这两年的是，因为之前3g时代，阿里做过自己的手机系统，没有做起来，我想马云有做系统的战略眼光，肯定也知道芯片的至关重要，只是那几年没有花重金研究罢了。估计也没有什么突破性的进展，所以也一直没有出声！由于这几年美国对华为的制裁，再加上阿里也不是曾经的阿里，财大气粗。
不能生产，华为麒麟芯片却依然在研发，这究竟有什么用？
即便是长期不能生产，依然在研发也有用啊，做技术积累技术储备，而一个企业之所以做技术积累技术储备就是因为认定了将来可以投入生产，工程应用实际使用。华为当前让海思依然研发而且是持续加强研发麒麟芯片技术却有着更进一步的目的和需求。不是为了长久之后的有朝一日又能生产了，并为了在长久之后让公司得到比芯片研发投入多得多广得多长得多的收入，而是按山田周平近日报道的华为陈黎芳所预计，将很快就能生产了，将要有代工厂给生产是个两到三年之后的事，但海思仍将研发两到三年，可谓时间紧任务重！我觉得华为陈黎芳所说海思继续研发且持续加强的领先世界芯片正是麒麟芯片。
麒麟芯片设计原来正是华为的三大领先世界技术之一，以前由于是被领先世界的代工厂生产，而发挥过足够大足够多的作用，其中技术上的领先世界作用在如今未来几年仍将发挥，华为手机倒是一机难求了海思需要研发的其它芯片无需多么高多么先进多么领先的制程，用不着研发成7纳米的以及5321纳米的华为在自2020年9月15日至今的不到一年时间里，最着急的就是高端麒麟芯片生产，库存在不断减少，关键是面临着即将绝版的危险。
我不敢相信陈丽芳说的话。在两到三年内，我们将看到技术进入美国代工厂生产麒麟芯片。我找不到怀疑的依据！只能说，华为董事兼高级副总裁陈丽芳代表华为管理层向周平·山田透露了这一集体预测。这是一个关于领先的世界芯片制造企业生产领先的世界芯片设计技术的预测。它一定调查研究过其他国家芯片企业去除美国技术的现状和趋势。在此基础上得出结论，海思将在几年内收购一家不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。
