至于先进的芯片制造工艺，美国劳伦斯伯克利国家实验室宣布，使用碳纳米管复合材料可以将芯片制造工艺缩小到1nm，这打破了芯片5 nm的物理极限。比如华为麒麟980芯片的7纳米技术已经出来，阿里巴巴小米等科技公司也积极加入芯片生产。和设计工艺是芯片制造中的两大难点。它们在一定程度上是相辅相成的，在我看来，过程相对更艰难。
目前中国的芯片制造业怎么样？遇到了哪些瓶颈？国产芯片的制作工艺和性能如何？
谢谢你的问题，大家都应该关心中国芯片。芯片不应只关注制造环节，而是着眼整个产业链。简而言之，我认为国产芯片有以下短板。上游半导体原料制造设备光刻机被卡脖子。上游对芯片的质量价格市场有决定作用。问题一，上游的半导体原料几乎被日本信越高胜等垄断，约占市场份额70%。问题二，制造设备光刻机世界前十位基本都是美国日本等老牌企业。
各国对相关专利技术严密封锁，我们芯片上游被卡住了脖子。因此，我国加快了光刻机技术自主研发，目前主攻的是9纳米光刻机。中游芯片设计制造与封装测试受制于人。问题一，企业个体设计能力竞争优势不强。2017年全球半导体设计Fabless收入排名，大陆只有海思紫光展锐进入前十，分列第七第十。问题二，中国核心芯片自给率非常低，多数依赖进口。
包括计算机系统中的CPU/MPU存储设备中的DRAM等。比如，华为麒麟芯片架构和CPU来自于RAM授权三星公司在DRAM内存领域，全球市场占有率为70%，芯片利润占比78%。问题三，由于大量依赖进口，我国的芯片产业还是以组装代加工为主，没有形成自主研发体系与产业生态。因此，我们正在着手建立长江存储合肥长鑫福建晋华三大内存基地，开发的龙芯派第二代开发板用的是国产CPU龙芯，性能已经有了很明显的提升。
倪光院士表示，中国芯片设计企业数量已列全球第一，设计技术全球第二。比如，华为麒麟980芯片7纳米工艺已经问世，阿里巴巴小米等科技企业也积极加入芯片生产。下游芯片产品流通市场战火纷飞。先不说国内芯片厂家之间的竞争异常激烈，围绕芯片产品的国际贸易战更是持续扩大。美国对中国列出征税清单，将给半导体产品带来冲击。
2018年4月，美国对中兴通讯开出商业禁令，列出苛刻条件，并要求中兴恢复运营必须交4亿美元保证金。10月29日，美国对福建晋华公司实行禁售，禁止本国企业对晋华出口芯片。中国芯片的维权之路注定艰难。中国芯片产业一定会柳暗花明。以上问题有两个原因。第一，我们芯片研发起步晚，与别国不在一个起跑线上，信息与技术掌握不对等，没有构成平等竞争，尽管有点的突破，但在面上还是存在差距。
第二，我们芯片产业不可能短期全面大幅提升，加之国外技术封锁，使得芯片产业链贯穿技术壁垒。中兴事件等提醒我们，摆脱对外依赖刻不容缓，攻克技术壁垒没有捷径，必须加快芯片核心技术研发，加快构建芯片产业链条。历史告诉我们，中国很多技术发展都是技术封锁倒逼而来。创业艰难百战多，唯有牺牲多壮志，在庞大市场政策支持人才培养等有利条件下，我们有信心有耐心有能力做好芯片产业。
芯片是设计难，还是工艺更难？
设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。美国有大量的芯片设计公司，高通，AMD，NVIDIA等等，这些公司都拥有世界一流的芯片设计师，AMD曾经还有自己的芯片制造工厂，但是迫于巨大的财务压力，把厂子给卖了，就是如今的GF。现在有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂也就剩下英特尔和三星了，可见建设和维持芯片制造厂的难度之大。
除了复杂的高端芯片如CPUGPU之外，我们身边的各种电子设备中也有很多种小芯片。即使在国内，也有很多公司可以设计出这样的芯片，但他们的共同特点是，芯片设计出来后，需要交给芯片代工厂进行制造，然后才能生产出成品芯片投入市场。世界上只有几家芯片代工工厂，比如TSMC三星GF。由于半导体芯片的制造工艺极其复杂，不仅需要购买昂贵的设备和投入巨大的R
