如何看待“中国自建芯片生产线”的希望和建议？这个提案，首先提到了华为两年的芯片和元器件存储。这是一个非常重要的过渡性措施，意味着在9月14日美国代工禁令生效后，麒麟芯片仍然可以买到，包括高端的。另外，如果同时使用联发科芯片，过渡期可能会长于两年；然后又提到要同时设立三条生产线，包括独立设立一条可以马上生产低端芯片的生产线，合作设立一条45nm生产线，寻求设立一条28nm生产线。
华为真的在自建28nm芯片生产线吗？任正非能否打破芯片困局？
在现有条件下，按照中国在整个芯片制造的设备和材料的工艺节点上，中国已经可以生产28nm的芯片了，再高的制程按现有的技术体系下需要光刻机，目前在这个关键领域目前还没有实质进展，从中芯国际可以为华为生产麒麟710A上可以看出中国已经能够量产14nm的芯片了，28nm已经不是大问题，问题主要出在良品率和规模上，28um是不需要先进的光刻机的。
高铁芯片全是国产的吗？如果是，手机芯片比高铁芯片更难吗？
先明确高铁芯片是什么？高铁的芯片应该是叫做IGBT，从功能上来说，IGBT就是一个由晶体管实现的电路开关。当其导通时，可以承受几十到几百安培量级的电流；当其关断时，可以承受几百至几千伏特的电压，手机芯片应该是手机通讯功能的芯片手机芯片通常包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC。
从面的定义和外貌就可以得出两种虽然都叫芯片，其实大相径庭，基本上不能拿来比较。中国现在的高铁芯片确实发展很快，不敢说全部都是用了中国制造的IGBT，但是新上线的动车基本上都用了国产的IGBT，手机芯片其实按照我们的科研实力是可以研发出来的，但是有一个生态问题。就是你生产出来的芯片如果能够兼容其他的操作平台，手机之类的，你就必究侵权，
如何看待华为疑似自建IDM形式在国内自建“芯片生产线”？
也觉得是“疑似”的。因为不知网上近来在传的华为自建芯片生产线消息是真是假，虽然描述得有鼻子有眼；关键在于不是华为官方宣布的，华为对相关消息也没有作回应、予证实，感到更像是对华为的希望和建议。希望华为利用自身强大的科研能力打破很可能面临的“自家芯和他家芯都不可用”局面，建议像三星和英特尔那样自产自供，这样的网友一直有很多，心情都迫切得很，
如何看待“在国内自建芯片生产线”的希望和建议？明显具有准确性、全面性、可操作性、夸张性，因此，在总体上既具有靠谱性又需要再斟酌、再优化，对华为则显然具有参考价值和借鉴意义。准确性主要反映在“自建”和“非美”上，简直是精准的！国内本有芯片代工厂和设计厂，却由于都使用美国技术而很可能在短期内不能给华为代工和供应芯片了，虽然一定都想自建非美芯片生产线和自研非美芯片设计技术，但都需要时间。
问题的关键是在这个时间里，华为麒麟芯片虽然能设计出，却不能被加工出，即使是低端的；即便可得到联发科供应的芯片，却又可能是暂时的，一段时间后也会被美国切断，华为当然绝不会就此放弃手机业务，连可能的风险都不能冒，这个副业是具有战略意义的，特别是海思半导体存在能让芯片自有的战略意义更全面、更重大，连主业通讯也关联起来了，但是，又实在是等不起国内芯片代工厂和设计厂实现去美化的自建，于是，华为只得由自己建立非美芯片生产线，唯一选择、别无他途。
全面性主要反映在建议措施配套上，这个建议，首先提到华为储备了2年的芯片和元器件，这是个非常重要的过渡性举措，意味着在9月14日美国禁止代工令生效后仍然有麒麟芯片可用，包括高端的，加上同时使用联发科芯片，过渡期的长度可能不止2年；然后，提到与此同时建立3条生产线，包括独立建立1条可马上生产低端芯片的生产线、合作建立1条45纳米生产线、寻求建立1条28纳米生产线。
让我们看一看。这份建议书是否全面和完整？体贴，远近结合，涵盖了现成芯片的存储和使用，以及新麒麟芯片的设计和制造。其中，IDM模式尤为明显。光刻设备和封装环节当然是基于国内现有的材料，可操作性主要体现在步骤清晰，目标有限。步骤很清楚。如上所述，这个提案给华为设定的目标不仅是立竿见影的，即解决“核心的可用性”问题，尤其是要求不高。只允许华为先生生产低端芯片，用途广泛，涵盖主业和副业；我们寻求合作建立的生产线只有45nm和28nm，不要求达到14、7、5。
