其实华为一直用的是联发科的芯片。其实华为手机有三种芯片，一种是自主研发的麒麟芯片，一种是高通芯片，一种是联发科芯片。华为可能永远不会自己生产芯片。目前，在芯片领域，只有华为、苹果、联发科和高通等制造商设计芯片。这些厂商自己只设计芯片，不生产芯片，生产交给更专业的企业。
华为为什么说自己的芯片是自主研发芯片？
华为海思的麒麟芯片是自己研发的没错，但是自主的只有一部分，主要是因为核心的微架构有一些是别人的，并不完全自主，事实上现在也没哪个SoC是完全自主的，或多或少都有别人的IP在里面。对于题主的问题，我们先大致了解下芯片的制作流程。海思是一家Fabless厂家，也就是下图中的芯片设计环节，海思从ARM购买IP核授权比如Cortex-A72，然后自己设计再交给FAB厂比如台积电生产最后封装。
海思的芯片设计从需求的提出，到最终量产要经过仿真模拟，流片，验证等很多步骤，还是有技术含量的。再来看下麒麟970的结构，这里面很重要的Modem也就是我们常说的基带是华为自主研发的，这毫无争议，对拍照非常重要的ISP是华为自主研发的，i7协处理器是华为自主研发的，NPU是寒武纪的IP核，GPU部分的Mali G72和CPU部分的Cortex-A73与Cortex-A53还有CCI-550等则是从ARM购买的IP核。
华为芯片中国能自造吗？
虽然不想承认，但华为芯片还不能实现中国自主制造！目前华为的很多芯片都实现了自主设计，包括手机端的海思麒麟，还有电视上的鸿鹄，以及服务器芯片5G芯片等等，基本上都实现了自主设计，但从设计到成品有一个很关键的点——生产。就说这苹果手机，虽说是苹果公司设计，但生产是富士康，华为也类似，差的就是把图纸上变成实实在在产品的能力，这一环节难度可不比自主设计芯片简单，难度更大。
目前能生产芯片的企业主要是台积电三星英特尔三家。而三星和英特尔主要生产自家的芯片，基本上很少对外代工，所以生产芯片的重任就交给台积电了。那台积电之所以做到这么牛，除了技术外，财大气粗也是一方面。目前生产芯片最核心的工具就是光刻机，而一般企业买不到最顶级的光刻机，特别是阿尔斯麦的更是一机难求，拿着钱都买不到。
就说这阿尔斯麦，基本上一个月就产一台光刻机，订单都排到两年后了，这玩意比印钞机好赚钱，没有一定的利益关系，是不会外卖的，即使是两年前技术的光刻机，人家都不想卖给国内企业。除了光刻机贵之外，一条产线的投入也不少，要知道一台光刻机的成本就十多亿欧元了，一条产线大概在70亿美金，越是先进的芯片投入更高。并且芯片的产能非常低，低端一点的芯片一条生产线一个月能产几万片，顶级的一个月就只有几千片，所以不仅阿尔斯麦的产能被排满了，台积电的产能也是排满的台积电的客户有华为苹果高通AMD等，根本不愁产能。
就目前华为的利润率，即使能买到阿尔斯麦的光刻机，持续的烧钱也是烧不起的，因为芯片都是一年一换，那华为的产能不排满，或者良品率达不到，那一年的投入是要亏本的，并且第二年还要继续开辟新的产线。台积电由于客户众多，目前的芯片在一年后成本价可以折一半，这就是量大的优势，华为如果没有足够的量，那单价就下不来。最后就是芯片加工的工艺和技术非常难，一条生产线光刻机占了大头，但还有其他工艺，这些华为也是没有的，连富士康搞代工厂都有一定的技术积累，更何况是台积电这种企业呢，所以华为想要自主制造，那这次被制裁后就不会寄希望于中芯国际和联发科了。
华为为什么要自己生产芯片？
事实上，华为一直专注于核心芯片的生产，而不是在做了移动终端之后才生产芯片。其实早在2005年，海思的芯片就在华为的高端电信设备上实现了商用。到2010年，高端路由器的核心芯片大部分都是华为自己研发的。过去，海思依赖华为的数字设备内部订单。后来家用机顶盒兴起后，占用了家用机顶盒的大部分芯片模块。视频监控普及后，占用了视频监控终端的大部分芯片模块。直到华为终端的崛起，海思才在消费领域大放异彩，所以华为一直在默默生产芯片。海思一直是华为最重要的部门，这应该和任郑飞居安思危的思想有关。
