国内集成电路做的最好的公司有哪些？
感谢邀请，今年以来科技股是市场行情的一条明线，集成电路落脚点之一为芯片，是信息社会和现代工业的根基，这也是制造业尖端领域，关乎国家安全和未来产业走向，3月7日我国规划提出整芯助魂工程，再次把集成电路发展提升高度。国内集成电路高度对外依赖现状亟需改变，缺“芯”严重，2018年集成电路国内市场占全球市场的50%以上，但我国核心集成电路自给率不足三成，二级市场上集成电路概念一度被资金热炒。
目前集成电路相关企业很多，上市公司在各细分领域中占据的优势也各不同，一条完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业，还包括设备制造、关键材料生产等支撑产业，单个上市公司很难把整个产业链全部做起来，我们从产业链角度梳理脉络。集成电路国产替代加速全球集成电路产业正向我国转移进程之中，2002-2017年全球集成电路销售额复合增速7.15%，我国集成电路产业销售额复合增速22.17%，国内集成电路产业占全球比重提升至25%左右。
目前我国集成电路产业链呈现出“设计-制造-封测”上中下游的两头大中间小格局，在政策和资金支持下，部分领域已经实现重要突破，表现以下方面：IC设计领域：以海思半导体、寒武纪、紫光展锐为代表的中国半导体部分产品性能指标达到国外同类产品水平，个别产品与国际龙头不相上下，设计领域已实现部分芯片自给自足。先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主，14纳米逻辑工艺即将量产。
IC制造薄弱：晶圆量产多外包给大陆以外晶圆代工大厂，大陆前三强（中芯国际、华虹半导体和华润半导体）芯片制程相较海外龙头仍然存在较大差距。封测工艺：封测行业整体国产化程度较高，也是半导体产业链中最为成熟部分，龙头企业封装技术已经达国际先进水平，在晶圆级封装、系统级封装等技术上均能够实现自主研发。半导体设备：技术水平落后国际近两代，关键零部件受制于人，但部分领域实现国产替代突破，比如中微半导体先后承担完成65-45nm、32-22nm、22-14nm共三项刻蚀机的研发和产业化，目前已掌握5nm蚀机技术，国内主流晶圆制造厂商2019年将继续扩产。
国家集成电路产业基金一期规模达到1387.2亿元，截止2017年11月已累计决策投资62个项目，涉及46家集成电路企业，二期将重点投向存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料等，其中存储芯片、化合物半导体、先进工艺与特色工艺为四大重点方向。
截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超过3.1万亿，国家级基金目标规模约为1.5万亿元，总体规模上省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿，主要投资于战略性新兴行业，以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康等为主。随着科创板鼓励符合发展趋势的公司上市，集成电路行业有望搭上首班车，主要集中在国内依然比较薄弱设计环节和设备。
数据显示2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构如下：集成电路设计占比38.57%；制造占比27.84%；封测占比为33.59%。在国内政策和资金的支持下，集成电路行业各环节多点开花产替代进程加速推进，整个产业是顶层设计到具体的推动环节，叠加科创板将提升科技类公司风险偏好，相关产业链公司大致如下：IC设计：闻泰科技、兆易创新、紫光国微、华微电子等；IC封测：华天科技、长电科技、通富微电、士兰微等；IC设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技等；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股等；芯片：中科曙光、中国长城、韦尔股份、圣邦股份、景嘉微、汇顶科技等；化合物半导体：三安光电等；材料：兴森科技、中环股份、江丰电子、石英股份、晶瑞股份等；集成电路产业素有吞金之称，需要大量的资金支持，比如EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条，产业要持续五到十年不间断投入，发展任重道远。
不同的手机一样的soc为啥跑分不一样？
同样是骁龙855的手机，但是它们的跑分可能就大不相同，这里与不同手机的系统优化不同有关，比如臃肿复杂的系统可能在跑分上就会吃亏一些，也与采用的运行内存速率不同有关，比如采用LPDDR4内存的手机跑分可能就比不过搭载LPDDR5的手机，这一点和电脑的硬件搭配是相通的。但是一般来说，现在的主流手机厂商的软硬件适配能力都比较成熟了，在SOC芯片相同的情况下跑分基本差不多，比如说骁龙855有的机型能到47万，有的机型可能有45万，但是总体来说仍然在一个性能区间之内，不会因为少一两万分而影像整个手机的正常使用，即使在玩游戏等重负载应用中你一般也感觉不出来。
为什么大多数的手机soc要以高通骁龙看齐？
你好，我是不辞，很高兴回答你的问题对于为什么大多数的手机soc都往高通看起的原因第一，授权的问题。现在的手机soc大多分为苹果自家的A系，华为自研的麒麟芯片，高通的骁龙处理器，联发科的mili，还有三星的猎户座，对于这几个芯片厂商来说，苹果和华为的芯片只供自家的手机使用，是不外卖的，外卖的只有高通和联发科，三星的猎户座也只是针对部分手机厂商出售如魅族。
所以高通的普及率是最高的。第二，芯片处理性能问题。出去不外卖的苹果A系，华为麒麟芯片。还有联发科的芯片和高通的芯片，联发科的x30冲击高端市场的失败，标志联发科放弃高端市场，钻研中低端市场。高通的竞争对手变少。外加高通自研的安德鲁GPU跑分屠榜，性能极为激进，是不少游戏党的不二之选。第三，基带问题，用过联发科芯片和三星猎户座芯片的人都知道，网络不良的现象吧，高通的基带算是数一数二的，可以和华为比一比了，有些芯片还不支持电信网络。
骁龙865和麒麟990谁的5G性能更好？为什么？
高通在12月4日凌晨发布了其最新的CPU—骁龙865。而骁龙CPU和麒麟CPU一直都相互的追逐着，高通一直都是移动处理器上的领头羊，而华为海思也并不示弱。那么，骁龙865和麒麟990相比，谁更优秀呢？我们不能主观的思考，还是需要用数据来说话。就在高通发布了骁龙865后，跑分平台Geekbench上就出现了骁龙865这款CPU的跑分数据。
可以看到，单核的得分是4303分，多核的得分是13344分，这个分数可以说是非常优秀了。iPhone 的A系列处理器一直都是业内公认的第一名，而高通骁龙865和苹果的A13相比，成绩优势又是如何？A13的单核得分是5475，比骁龙865确实高出了不少，骁龙865是毫无疑问的完败。在多核表现上，A13的得分是13846，和骁龙865的13344差距并不大，可以说是旗鼓相当。
看来，这一次骁龙865的多核表现上确实非常出众。我们再来看下华为的麒麟990 5G成绩如何。在GeekBench中我们可以看到，麒麟990 5G的单核得分为3860分，对比骁龙865的4303分，还是有一定的差距。在多核的表现上，麒麟990 5G得分为12284分，对比骁龙865的13344分，也低出了不少。
当然，麒麟990比骁龙865要先发半年，所以还是有不少的优势。那么，我们来看看大家都很关注的5G性能情况。麒麟990 5G集成的是巴龙5000芯片，而骁龙865集成的是骁龙X55芯片，比较5G性能，其实也就是比较巴龙5000基带芯片和骁龙X55基带芯片的性能。我们看骁龙865的官方简介，发现其中关于5G的内容是，集成了第二代 骁龙X55芯片，下载速率达到7.5G。
而在高通的官网中，查看骁龙X55的介绍时，除了技术相关的一些参数外，和速率相关的也只有一句下载7.5G。而巴龙5000呢？我们看看海思的官网对于巴龙5000的介绍吧，Sub-6G的下载速率能够达到4.6G，上传速率能够达到2.5G，而毫米波下载速率最高能够达到6.5G，叠加LTE 4G以后，下载速率能够达到7.5G。
华为写的很认真，介绍了Sub-6G的速度，毫米波，LTE叠加。由于高通的介绍很模糊，单从这个介绍来看，X55和巴龙5000在性能上并没有太大的区别。不过从高通模糊的描述中可以看出，估计X55最多和巴龙5000性能差不多，可能还会稍差一些。巴龙5000是2019年初发布的5G基带芯片。年中，搭载巴龙5000芯片的手机已经上市。
